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中国或宣布40亿至50亿美元半导体项目

来源:进出口服务网 | 时间:2010/6/7 16:41:25 | 阅读次数:

发布单位:中华人民共和国商务部
  • 发布人:
  • 小杨

北京一家半导体制造设备企业代表透露,中国政府很可能会宣布一个重大的半导体项目投资,从涉及的设备来看,金额大约在40亿至50亿美元。

  该人士透露,多家海外内半导体设备与材料企业高管,包括美国应用材料负责人,正聚集北京,响应一个“非常重要的”12英寸半导体客户的需求。

  该人士称,如果考虑到现有的12英寸半导体工厂布局,不排除是这一投资项目是中芯国际(00981.HK)北京厂的大扩充,或者中芯建设中的深圳12英寸工厂,今年移转设备。

  中芯官方没有评论。不过,该公司北京人士透露,北京厂确实正在紧张扩张产能,至少要翻一倍,从目前的每月仅2万多片提高到4.5万片/月。

  一个新的迹象是,中芯正在寻求新的融资。前不久引资谈判虽然没了下文,但昨天,该公司股东大会上通过了一项决议,董事会已经获得授权,有望配售已发行股本20%之本公司额外股份。

  较早时候,它已经对大唐控股释放16%以上的股份,但仅获得不足2亿美元的资金。

  中芯确实急需资金扩充产能。它的对手台积电、联电年初已经公布巨额资本支出计划,而中芯第一季财报却显示,将继续收缩开支。

  中芯内部人士透露,前不久,政府方面已经了解中芯产能现状。在中国半导体行业协会设计分会上,协会理事长王芹生与众多设计企业代表建议中芯在产能紧张时期,优先考虑大陆客户。当时中芯执行副总裁季克非表示,中芯产能十分紧张。

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