美国ITC正式对圆片级封装半导体器件及其产品启动337调查

来源：进出口服务网 | 时间：2017/11/16 10:15:07 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国国家发展和改革委员会

发布人：
小杨

2017年10月31日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定圆片级封装半导体器件及其产品（certain wafer-level packaging semiconductor devices and products containing same (including cellular phones, tablets, laptops, and notebooks) and components thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1080）。涉案产品为内含圆片级封装半导体元件的手机、台式计算机、笔记本和照相机等。

2017年9月28日，美国企业Tessera Advanced Technologies, Inc.向美国ITC提出337立案调查申请，并且于2017年10月13日补充了其立案申请内容，主张对美出口、在美进口和在美销售的特定圆片级封装半导体器件及其产品侵犯了其专利权（美国注册专利号为6954001和6784557），请求美国ITC发布有限排除令和禁止令。

美国最终将以下企业列为指定应诉方：韩国Samsung Electronics Co., Ltd.、美国Samsung Electronics America, Inc.和美国Samsung Semiconductor, Inc.。

美国贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外，美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。

（编译自：美国国际贸易委员会官网）

（许立编译）

原文：

https://www.usitc.gov/press_room/news_release/2017/er1031ll858.htm

https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/337_1080_notice10312017sgl.pdf

信息来源：中国贸易救济信息网