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国际电工委员会发布标准IEC 62878-1:2019

来源：进出口服务网 | 时间：2019/12/18 15:50:24 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国国家发展和改革委员会

• 发布人：
• 小杨

　2019年10月14日，国际电工委员会发布标准IEC 62878-1：2019—嵌入设备装配技术（第1部分）：嵌入式基板通用规范。IEC 62878-1：2019明确规定了嵌入式基板的通用要求和测试方法。

　　IEC 62878是针对嵌入式基板的通用规范，指的是通过穿孔、导体镀层、导电胶以及印刷等方式，用电连接将离散的主动和/或被动电子设备嵌入至有机基板的一个或多个里层来制造的嵌入式基板。IEC 62878不包括实现基板内部的导电或隔离结构以及电子组件功能的其他特殊技术，如电子模块或集成电路包装的重布线层（RDL）。

　　因为导体和绝缘层可在嵌入电子设备后形成，所以嵌入式基板可用作安装SMDs或THDs的基板，以形成电子电路。

　　标准IEC 62878并没有对嵌入式基板的制造工艺、设计标准等具体细节做明确规定，因为这些细节往往被作为制造商知识产权内容的一部分，因此会视各自嵌入技术和应用的不同而定。

　　信息来源：广东省WTO/TBT通报咨询研究中心