- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 电镀溶液成分含量二乙二醇丁醚41.65%
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- 电镀时提供钯离子用|成分含量:硫酸钯浓缩
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- 电路板镀铜,硫酸铜<5%,界面活性剂<1
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- 电路板镀铜,型号HA-6200N,桶装。
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- 电路板镀铜|成分含量:硫酸铜3-5%,硫酸＜2%,界面活性剂＜10%,余为水|桶装||型号HA-6200N
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- 使铜离子易于附着电路板表面|安定剂MC浓
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- 印刷制板中作还原剂用|酒石酸钾钠28.7
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- 用途：镀铜|成份含量：硫酸铜<5%，界面
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- 用途：使印刷线路板铜孔呈圆孔状成分含量：电镀溶液/单乙醇胺31.33%水68.67%桶装无稀土元素
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- 用途:印刷制板中作还原剂用|成分含量:电
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