- 3824909990抗氧化剂F2
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%氨(氨水)<1%咪唑衍生物<1%铜盐<1%添加剂<1%水>86.1%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%氨<1%咪唑衍生物<1%铜<1%添加剂<1%水>86.1%|20升/桶|不含稀土元素
- 3824909990蚀刻液
- 厂商友缘化学电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|成分含量氯化铵(BH4CL)>24%氨>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
- 3824909990蚀刻液
- 电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|成分含量氯化铵(BH4CL)>24%氨>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
- 3810100000锡膏(含辅助剂)
- 线路板模块用|锡89.5%银2.9%铜0.5%松香4.6%二乙二醇单己醚2.3%氢化蓖麻油0.2%|千住金属牌|M705-GRN360-K2-V
- 8456100090激光钻床
- MITSUBISHI牌ML605GTWⅢ-H激光钻床利用激光对柔性印刷线路板(铜质)进行钻孔加工。8456100090
激光雕刻机
|FOBA牌|DP2UV - 8517703000移动电话用柔性线路板
- 用途:三星SM-G9098型手机用|组成部件：DIODE,IC,电阻，电容，PCB|品牌:三星|型号:GH59-13889A|材质:不锈钢、镍、锡、铍、铜
- 8536909000连接端子
- 通讯基站电路连接器零件,非插头|电压24V|HARTING牌|型号09150006123/4|基材为铜合金,镀层的主要成分为镍和金
- 7215900000圆棒
- 长条形|45#钢|热加工|表面热镀锌|碳0.46%,硅0.2%,锰0.6%,磷0.19%,硫0.05%,铬0.26%,镊0.12%,铜0.12%,铁98%|M20*500MM|非易切削钢
- 2850001900氮化硅
- 纯度:99%,成分:氮化硅99%,氧0.54%,碳0.17%,铁0.054%,钙0.066%,铬0.061%,镍0.042%,钛0.051%,铜0.016%,签约日期:2014.03.31
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